探針式輪廓儀 是可以測量到納米級以下表面形貌的接觸式測量系統，簡易卻強大，性價比極高，推薦！
探針式輪廓儀新標杆-升級到 性能
德國布魯克 DektakXT 臺階儀（探針式表面輪廓儀）是一項創新性的設計，可以提供更高的重複性和分辨率。臺階儀這項性能的提高達到了過去四十年Dektak技術創新的頂峰，更加鞏固了其行業 地位。不論應用於研發還是產品測量，通過在研究工作中的廣氾使用，DektakXT一定能夠做到功能更強大，操作更簡易，檢測過程和數據採集更完善。第十代DektakXT臺階儀（探針式表面輪廓儀）的技術突破，使納米尺度的表面輪廓測量成為可能，從而可以廣氾的應用於微電子器件，半導體，電池，高亮度發光二極管的研發以及材料科學領域。
薄膜測試—確保高產
在半導體製造中嚴密監測沉積和蝕刻比率均勻性，薄膜應力，能節省大量時間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應力會導致地產及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地設置和運行自動多點測試程序來檢驗晶片薄膜的精確厚度，達到納米級別。DektakXT無與倫比的重現性提供給工程師精確的薄膜厚度和應力測試，來精確調節蝕刻和沉積以提供收益
表面粗糙度檢測—確保性能
DektakXT適合很多產業（包括汽車、航空和醫療設備）的精密機器零部件的表面粗糙度常規鑑定。例如，矯形植入物的背面的羥磷灰石塗層粗糙度會影響植入后的粘結力和功效。利用DektakXT進行表面粗糙度的快速分析能力判斷晶質生產是否達到預期，植入物能否通過產品要求。使用Vision64數據庫的pass/fail標準，質量管理部門能輕鬆判斷植入物是重做或者確保其質量
太陽能光柵線分析—降低製造成本
在太陽能市場，Dektak是測量單晶硅和多晶硅太陽能面板上導電銀柵線臨界尺寸的 。銀線的高度、寬度和連續性與太陽能電池的能量引導緊密相關。生產的理想狀態是恰如其分地使用銀，以具有 導電性，而不浪費昂貴的銀。Dektak XT 通過軟件分析來實現，報告銀柵線的臨界尺寸，以確定出現導電性所需的精確分量。Vision64的數據分析方法和自動功能有助于該驗証過程的自動化。
微流體技術—檢測設計和性能
Dektak XT是 能在大垂直範圍（高達1mm），測量感光材料達到埃級重現性的探針輪廓儀。MEMS和微流體技術行業的研究者能使用Dektak XT來進行鑑定測試，確保零件符合規格。低作用測量功能NLite+輕觸感光材料來測量垂直臺階和粗糙度
40多年不斷創新
建立在40多年的探針輪廓技術創新的知識和經驗之上— 部薄膜測試儀，在 部基於微處理器的輪廓儀，和 部300mm自動輪廓儀DektakXT繼承了以往的“ ”。新的DektakXT是首部single-arch設計的探針輪廓儀，首部內置真彩高清光學攝像機，及安裝64-bit並行處理架構已獲得 測量及操作效率的探針輪廓儀
全球有超過一萬台設備，品牌Dektak以質量、可靠性及高性價比著稱。當需要臺階高度、表面粗糙度的精確、可靠測量時，人們就會借助Dektak。引進DektakXT，Bruker能讓您進一步獲得可靠及高效的表面測量
提高數據採集和分析速度
利用獨特的直接驅動掃描平台，Dektak XT減少了掃描間的時間，而沒有影響分辨率和北京噪聲。這一改進大大提高了大範圍掃描3D形貌或者對於表面應力長程掃描（就探針輪廓儀而言，通常是耗時的）的掃描速度。在保証行業 的質量和重現性前提下，DektakXT可以將數據採集處理的速度提高40%。另外，DektakXT採用Bruker64-bit數據採集分析同步操作軟件Vision64，它可以提高大範圍3D形貌圖的高數據量處理速度，並且可以加快濾波器的工作速度和多模式掃描是的數據分析。Vision64還具有行業內最有效的直觀用戶界面，簡化了實驗操作設置，自動完成多掃描模式，讓重複和常規的實驗操作變得更快速簡潔。
實現測量的可重現性
DektakXT的 設計使其在測量臺階高度重現性方面具有優異的表現，臺階高度重現性可優于4埃。使用single-arch結構比原先的懸臂梁設計更加穩固，降低了對不利環境條件的敏感性，如聲音和震動噪音
應用行業：觸摸屏、半導體、太陽能、超高亮度發光二極管（LED）、醫學、材料科學、高校、研究所、微電子、金屬等行業實現納米級表面形貌測量
臺階儀Dektak XT能實現：
無可匹敵的性能，臺階高度重現性低於4埃
Single-arch設計提供具突破性的掃描穩定性
的“智能電子器件”設立了新低噪音基準
新硬件配置使數據採集時間縮短40%
64-bit，Vision64同步數據處理軟件，使數據分析速度提高了10倍
頻率空前，操作簡易
直觀的Vision64用戶界面，操作簡易
針尖自動校準系統，無與倫比的價值
布魯克（Bruker）以實惠的配置實現 的性能
單傳感器設計，提供單一平面上低作用和寬掃描範圍
規格：
測量技術：探針輪廓儀DEKTAK XT
測量功能：二維表面輪廓測量/可選三維測量
樣品視景：可選放大倍率，1to4mmFOV
探針傳感器：低慣量傳感器（LIS3）
探針壓力：使用LIS3傳感器：1至15mg
探針選項：探針曲率半徑可選範圍：50nm至25μm；高徑比（HAR）針尖：10μm×2μm和200μm×20μm；可按客戶要求定製針尖
樣品X/Y載物台：手動X-Y平移：100mm(4英吋）；機動X-Y平移：150mm（6英吋）
樣品旋轉台：手動，360°旋轉；機動，360°旋轉
計算機系統：64-bit多核並行處理器，Windows7；Optional23英吋平板顯示器
軟件：Vision64操作及分析軟件；應力測量軟件；縫合軟件；三維掃描成像軟件
減震裝置：減震裝置可用
掃描長度範圍：55mm（2英吋）
每次掃描數據點： 可達120000數據點
樣品厚度：50mm(2英吋）
晶圓尺寸：200mm(8英吋）
臺階高度重現性：＜4埃，1sigma在1μm垂直範圍下）
輸入電壓：100-240VAC，50-60Hz
溫度範圍，運行範圍：20到25℃
濕度範圍：≤80%，無冷凝
