viscom AOXI 在線X光系列中最暢銷的設備！德國 viscom 在線xray 及aoi一體機，AOXI！
德國 viscom 在線xray 及aoi一體機，AOXI！
X7056RS —— AXI檢測新標準，快捷靈活
X光技術的核心部件 —— 功能強大的閉合式微聚焦X射線管 —— 可實現在X光領域5、7或者10μm/像素的高分辨率。
在實際運用中可採用3維、2.5維或者2維X射線技術,實現高檢測深度和短循環時間。
三維逆運算法以X光斷層綜合攝影技術為基礎，可保証卓越的圖像質量。因而，
雙面組裝的印刷電路板的所有的覆蓋面可得到解析，易於產生用於分析的特征信
息。 此外，系統集成了光學8M感應技術，在達到 生產能力的同時，實現
了Viscom-AOI設備提供的非常高的檢查深度。運用OnDemandHR功能，
在全象場尺寸下，每一解析點的分辨率可在23,5 和11,75 μm/像素之間靈活切
換。另外，檢測系統還可進行顏色評估。功能強大的組合系統，以其同步光學和X光檢測能力，設置了質量保証
領域的新標準。借助同步檢測功能，該系統可極其快速地檢測電子組
件，並實現處理時間的最小化。 與此同時，該系統採用了全模塊化設
計， 也就是說，該組合系統也可作為純自動X光檢查設備使用。
這些不同的檢查概念可根據客戶需求來操作，具有相當大的靈活性。
用戶界面為EasyPro軟件，該軟件不管是在在AOI模式下，
還是在X光操作中，都一目瞭然，輕鬆舒適。 程序製作和優化簡便
而快速，並兼容于目前所有的Viscom系統。此外，您還可選用高效
的、擁有多種濾鏡功能的SPC軟件，對進程進行全面的監控和優化。
而且，該系統集成了大量的Viscom自行研究開發的分析控制算法，
比如，針對Ball Grid Arrays (BGAs) 和FlipChips,
針對表面焊接或者接合的算法(Voiding Calculation算法)等。
單面和雙面組裝的元件組都可檢測
運用2維-, 2.5維- 或者 3維AXI，靈活性強
平板探測器 (FPD) 或圖像增強器 (根據應用)
運用XM三維或者8M傳感器實現高檢測深度
Viscom Quality Uplink: 優化進程、提高直通率
符合IPC標準的豐富的Viscom檢測庫
最棒的在線AXI設備，分辨率高，缺陷覆蓋率高
同時保証高檢測深度和高檢測速度。
選項: 閉合式X光管
通過綜合驗証功能，實現檢測程序優化全局庫、全局校驗: 可傳送到所有設備
運用EasyPro/vVision軟件進行簡易的操作和程序製作可追溯性, SPC、驗証維修站、離線編程站完全支持無鉛技術
根據客戶需求進行軟件調整，占用較小生產空間多語言用戶界面，完整的統計進程分析，運用分析工具，獨立進行Viscom實時圖像處理，高性能的光學字符識別（OCR）軟件
http://v.youku.com/v_show/id_XODAyNTc5MzU2.html
20年AXI經驗的結晶！
可以自由配置的接口，方便連接各種模塊
與MES系統進行信息交換
標籤打印機和BBS標記的操控
智能化的FIFO緩衝控制
出錯記錄的準備、保存和表達
靈活運用單線和多線驗証編程站和維修站
通過Viscom SPC進行管理控制
自動灰度值調整
用戶友好的真圖顯示，方便更好的進行驗証
選擇性X光檢測，以進行進程優化 (AXI-OnDemand)
檢測範圍
焊錫不足
焊錫過多
焊錫缺失
連橋/短路
立碑
翹腳
焊錫不良
潤濕性
污染
元件缺失
極性缺陷
元件錯位
X錯位值
Y錯位值
旋轉
元件破損
錯誤元件
元件仰臥
元件側立
元件組裝過多
類型錯誤
彎曲引腳
破損引腳
THT填充度
選項:
自由面分析
斜圈缺陷
抬高效果
彩環分析
OCR
錫球/錫渣
焊點的吹孔
BGA頭枕
技術指標
AXI: 2D AXI | 3D AXI
AOI/AXI: 2D AXI + AOI | 3D AXI + AOI
X光技術
X光管: 閉合式X光管
高壓: 60 - 130 kV
管電流: 50 - 300 μA
探測器: Viscom 2維, 2.5維 和 3維探測器,
12位的灰值深度
Flat Panel Detector, 14 bit grayscale depth
象素大小: 5、7或者 10 μm/像素, 可切換
Z軸調整: 對管的機械式Z軸定位
X光櫃: 根據德國X光保護條例 (30.04.2003),
美國標準 21CFR § 1020-40以及其他
國際標準設計製造的完全保護裝置,
光錐 < 1μSv/h
光學傳感器（鏡頭）
鏡頭模塊 8M: 8M技術 運用OnDemandHR
象場尺寸: 57.6 x 43.5 mm
百萬像素相機的數量: 2 - 12
(垂直)分辨率: 23.4 μm, 11.7 μm (可切換)
(傾斜視圖) 分辨率: 16.1 μm, 8.05 μm (可切換)
鏡頭模塊 XM: XM 3D high performance camera technology with OnDemandHR
象場尺寸: 42.5 x 42.5 mm (1.67" x 1.67")
百萬像素相機的數量: 5 - 9
(垂直)分辨率: 16.6 μm, 8.3 μm (可切換)
(傾斜視圖) 分辨率: 16 μm
軟件
用戶界面: Viscom EasyPro/vVision備用
驗証維修站: Viscom S6002 HARAN/vVerify備用
SPC: Viscom SPC (統計進程控制),
開放式界面 (可選)
遠程維護: Viscom SRC(可選)
離線編程: Viscom PST34
(外部編程站) (可選)
系統化的缺陷分析和連續的系統監控:
Viscom PDC (ProcessDataControl),
TCM (TechnicalChainManagement)
系統計算機
操作系統：Windows®
處理器: Intel® Core™ i7
印刷電路板操作
印刷電路板大小 (3DX光檢測: 可限制測量條件)
X7056RS XM: 450 x 350 mm (長x寬);
X7056RL XM: 610 x 508 mm (長x寬)
傳送高度: 870至960 mm ± 20 mm
寬度調整: 安裝時自動調整
定位單元: 構架系統，具有無需保養的高速傳送裝置
雙軌運行: 可配置外置PCB模塊
印刷電路板箝位: 檢查期間
印刷線路板支架寬度: 3 mm
表面上方清除尺寸: 35 mm
底面上方清除尺寸: 50 mm
檢測速度
AOI: 典型: 20 – 40 cm²/s
AXI: 根據實際情況運用
