viscom AOXI 在线X光系列中最畅销的设备！德国 viscom 在线xray 及aoi一体机，AOXI！
德国 viscom 在线xray 及aoi一体机，AOXI！
X7056RS —— AXI检测新标准，快捷灵活
X光技术的核心部件 —— 功能强大的闭合式微聚焦X射线管 —— 可实现在X光领域5、7或者10μm/像素的高分辨率。
在实际运用中可采用3维、2.5维或者2维X射线技术,实现高检测深度和短循环时间。
三维逆运算法以X光断层综合摄影技术为基础，可保证卓越的图像质量。因而，
双面组装的印刷电路板的所有的覆盖面可得到解析，易于产生用于分析的特征信
息。 此外，系统集成了光学8M感应技术，在达到 生产能力的同时，实现
了Viscom-AOI设备提供的非常高的检查深度。运用OnDemandHR功能，
在全象场尺寸下，每一解析点的分辨率可在23,5 和11,75 μm/像素之间灵活切
换。另外，检测系统还可进行颜色评估。功能强大的组合系统，以其同步光学和X光检测能力，设置了质量保证
领域的新标准。借助同步检测功能，该系统可极其快速地检测电子组
件，并实现处理时间的最小化。 与此同时，该系统采用了全模块化设
计， 也就是说，该组合系统也可作为纯自动X光检查设备使用。
这些不同的检查概念可根据客户需求来操作，具有相当大的灵活性。
用户界面为EasyPro软件，该软件不管是在在AOI模式下，
还是在X光操作中，都一目了然，轻松舒适。 程序制作和优化简便
而快速，并兼容于目前所有的Viscom系统。此外，您还可选用高效
的、拥有多种滤镜功能的SPC软件，对进程进行全面的监控和优化。
而且，该系统集成了大量的Viscom自行研究开发的分析控制算法，
比如，针对Ball Grid Arrays (BGAs) 和FlipChips,
针对表面焊接或者接合的算法(Voiding Calculation算法)等。
单面和双面组装的元件组都可检测
运用2维-, 2.5维- 或者 3维AXI，灵活性强
平板探测器 (FPD) 或图像增强器 (根据应用)
运用XM三维或者8M传感器实现高检测深度
Viscom Quality Uplink: 优化进程、提高直通率
符合IPC标准的丰富的Viscom检测库
最棒的在线AXI设备，分辨率高，缺陷覆盖率高
同时保证高检测深度和高检测速度。
选项: 闭合式X光管
通过综合验证功能，实现检测程序优化全局库、全局校验: 可传送到所有设备
运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站完全支持无铅技术
根据客户需求进行软件调整，占用较小生产空间多语言用户界面，完整的统计进程分析，运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理，高性能的光学字符识别（OCR）软件
http://v.youku.com/v_show/id_XODAyNTc5MzU2.html
20年AXI经验的结晶！
可以自由配置的接口，方便连接各种模块
与MES系统进行信息交换
标签打印机和BBS标记的操控
智能化的FIFO缓冲控制
出错记录的准备、保存和表达
灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
通过Viscom SPC进行管理控制
自动灰度值调整
用户友好的真图显示，方便更好的进行验证
选择性X光检测，以进行进程优化 (AXI-OnDemand)
检测范围
焊锡不足
焊锡过多
焊锡缺失
连桥/短路
立碑
翘脚
焊锡不良
润湿性
污染
元件缺失
极性缺陷
元件错位
X错位值
Y错位值
旋转
元件破损
错误元件
元件仰卧
元件侧立
元件组装过多
类型错误
弯曲引脚
破损引脚
THT填充度
选项:
自由面分析
斜圈缺陷
抬高效果
彩环分析
OCR
锡球/锡渣
焊点的吹孔
BGA头枕
技术指标
AXI: 2D AXI | 3D AXI
AOI/AXI: 2D AXI + AOI | 3D AXI + AOI
X光技术
X光管: 闭合式X光管
高压: 60 - 130 kV
管电流: 50 - 300 μA
探测器: Viscom 2维, 2.5维 和 3维探测器,
12位的灰值深度
Flat Panel Detector, 14 bit grayscale depth
象素大小: 5、7或者 10 μm/像素, 可切换
Z轴调整: 对管的机械式Z轴定位
X光柜: 根据德国X光保护条例 (30.04.2003),
美国标准 21CFR § 1020-40以及其他
国际标准设计制造的完全保护装置,
光锥 < 1μSv/h
光学传感器（镜头）
镜头模块 8M: 8M技术 运用OnDemandHR
象场尺寸: 57.6 x 43.5 mm
百万像素相机的数量: 2 - 12
(垂直)分辨率: 23.4 μm, 11.7 μm (可切换)
(倾斜视图) 分辨率: 16.1 μm, 8.05 μm (可切换)
镜头模块 XM: XM 3D high performance camera technology with OnDemandHR
象场尺寸: 42.5 x 42.5 mm (1.67" x 1.67")
百万像素相机的数量: 5 - 9
(垂直)分辨率: 16.6 μm, 8.3 μm (可切换)
(倾斜视图) 分辨率: 16 μm
软件
用户界面: Viscom EasyPro/vVision备用
验证维修站: Viscom S6002 HARAN/vVerify备用
SPC: Viscom SPC (统计进程控制),
开放式界面 (可选)
远程维护: Viscom SRC(可选)
离线编程: Viscom PST34
(外部编程站) (可选)
系统化的缺陷分析和连续的系统监控:
Viscom PDC (ProcessDataControl),
TCM (TechnicalChainManagement)
系统计算机
操作系统：Windows®
处理器: Intel® Core™ i7
印刷电路板操作
印刷电路板大小 (3DX光检测: 可限制测量条件)
X7056RS XM: 450 x 350 mm (长x宽);
X7056RL XM: 610 x 508 mm (长x宽)
传送高度: 870至960 mm ± 20 mm
宽度调整: 安装时自动调整
定位单元: 构架系统，具有无需保养的高速传送装置
双轨运行: 可配置外置PCB模块
印刷电路板箝位: 检查期间
印刷线路板支架宽度: 3 mm
表面上方清除尺寸: 35 mm
底面上方清除尺寸: 50 mm
检测速度
AOI: 典型: 20 – 40 cm²/s
AXI: 根据实际情况运用
