產品描述

美國Nisene 化學/激光開封、濕法去層 WWW.NISENE.COM
Nisene（前身稱為 B&G International）是一家專注從事失效分析開封設備的美國公司，有着30多年自動開封研發製造曆史。作為自動塑封開封技術的世界 , 可以提供全面的產品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求.Nisene公司承諾提供創新的, 高質量的產品來滿足半導體器件失效性分析領域內不斷變化的需求.

Jetetch II 開封機
Nisene新型Jetetch II開封機秉持着我們對半導體去除處理的一貫的承諾証明瞭Nisene 公司為符合現在直至將來失效分析專業需求而提供創新, 高質量設備產品的傳統。

的JetEtchII系統通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去處塑料的過程又快又安全，並且產生乾淨無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統被設計成在極少培訓的條件下安全並易於使用。其優點表現在：
1.一條高亮度六線字母數字的顯示在所有情況排煙櫃的照明下保証 的可見性；
2.不同的構裝類型充分地編輯程序和存放100 組程序。呈現的準確性和功能性無可匹敵；
3.溫度選擇和自動精確溫度檢測；昇降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；
4.JetEtch II酸混合選擇：JetEtch II軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率；
5.蝕刻劑混合選擇確保準確性及重複率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
6. JetEtch II電氣泵和蝕刻頭配件組；
7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈衝蝕刻，JetEtch II廢酸分流閥；
8.不會有機械損傷或影響焊線；
9.可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸；
10.可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；
11.不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳，對銅線樣品不會有損傷；
12.無需等待，自動完全腐蝕；
13.通常使用的治具會與設備一同提供；
14.通常情況不需要樣品制備；
15.酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；
16.設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋淨化：安全、簡單、牢靠。

標準治具及訂製治具
Nisene提供種類眾多的標準治具及訂製治具，滿足絕大多數塑封器件高精度，高重複性開封要求。

標準治具包括：
- Basic Kit - supplied with each JetEtch II Decapsulator
- DIP/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit

付款方式︰ TT / LC / DP / DA

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