產品描述

手動、半自動或全自動X光檢測設備，來自德國viscom的全球 技術，紮實的工藝，細膩的效果，是失效分析及質量控制的神器！

 

模塊式、易維護的全金屬管
應用“簡單插入”理念，組裝各配件易如反掌；

三軸控制器，可以擴展至五軸

應用外加選項的平板探測器可迅速簡單進行高清晰多視角觀察
所有的軸都可以通過電腦數字控制(CNC)進行監控
光學全景模式下物體定位監測功能
適用於球柵陣列、倒裝芯片、金屬探測以及區域
故障的分析軟件
可升級為斷層掃描檢測

以下為其二維及三維掃描結果的實例圖，清晰細膩！

手動和全自動在線X光檢測系統

當今工業界的生產流程越來越複雜，越來越多、越來越新的技術要求新的檢測解決方案,

來發現隱藏的、微小的缺陷。
X8011的應用範圍很廣氾，涵蓋各個工業領域和多種檢測任務。

例如，X光檢測系統可以用於檢測汽車製造業、航空和航天公業，以及相關的部件。另外一點重要
的是檢查材料中的氣孔或者裂縫，例如焊縫，或者檢測在製藥和食品工業中的雜質。

操作舒適的高效X光檢測
X8011 – 在線X光系統，適用於多種檢測任務
X8011典型的應用於檢測印刷電路板組件和電子元件，也可以進行無損檢測以及全面質量監測。
可選擇升級斷層掃描檢測能夠對小型物件進行三維檢測和成像。除了對破損及空洞進行空間成像之外，這一方法還可以生成隔離層或者橫截面的圖像。正因為其空 間成像的能力，該套系統特別適用於對缺陷進行定位。節省空間的數字平板探測器可以在 放大率的同時對物體進行多視角觀察。

系統基本配置可以配備旋轉或傾斜裝置，應用這一裝置，可從任何方向和角度對樣品進行檢測。應用了Viscom“簡單插入”的理念，這些裝置可以簡單的重複安裝或拆卸，而且無需任何工具。通過XMC用戶界面，可控制和調節所有必要的進程，既可以執行簡單的命令例如調節對比度，也可以執行複雜的指令，例如借助多方面圖像加強進行全套分析。

X光技術的核心是一個強力的、開放的顯微聚焦X光管，用途廣氾,成像清晰，可保証可靠的在線檢測運行。模塊式的設計保証其無限的工作壽命，維護簡單，將附加費用降至 。
X8011系統運用了Viscom多套分析工具:例如適用於球柵陣列(BGA)
以及倒裝芯片的算法，用於區域焊接或粘合的算法（空隙核算）或者金屬掃描分析。

手動的、半自動的或者全自動的X射線檢測
 模塊化的、易維護的全金屬管
 EasyClick原則，可對操作單元進行簡易的組裝; 3軸控制器,可擴展到6軸
通過選用平板探測器，在高圖像質量的情況下的簡易快速的傾斜旋轉
 所有軸的CNC能力
 光學概況圖對檢測對象的目標定位
最短循環週期的穩健檢測
根據客戶需求進行軟件調整
分別針對BGA、Wire-Sweep、面積缺陷、THT和QFN的單獨分析軟件
 可裝備計算機斷層掃描攝影技術
直觀的操作，內容豐富的分析功能 —— Viscom XMC 和 Viscom SI
運用分析工具，獨立進行Viscom實時圖像處理
20年AXI經驗的結晶
模式
X8011-12 | X8011-16 | X8011-20
X光技術
X光管: 開放式全金屬管 Viscom XT9000-T 系列 
帶傳輸靶
高壓: 
X8011-12: 10 - 120 kV 
X8011-16: 10 - 160 kV
X8011-20: 10 - 200 kV
管電流: 5 - 1000 μA
靶功率: Max. 40 W
細節辨識度: < 1 μm/< 500 nm
放大率: 直接幾何放大率 
不帶准直器 > 2500 x
圖像增強器:
6" 單區圖像增強器;
6" 雙區圖像增強器 (可選);
9" 三區圖像增強器 (可選)
選項: 0 - 58º 斜角視圖，帶數字平板探測器
X光櫃根據德國X光保護條例 (30.04.2003)
以及美國標準21CFR § 1020-40以及其他國際標準
設計製造的完全保護裝置：漏射率 < 1 μSv/h
軟件
操作界面: Viscom XMC 
選項:
BGA 分析軟件 BGA-S
自由面分析軟件 (空隙核算) ACA-S
THT分析軟件THT-S
Wire-Sweep分析軟件WSA-S
μCT模塊，針對上述所有探測器
系統計算機
操作系統：Windows®
處理器: Intel® Core™ 
樣品處理
控制器: 3軸 (X-Y-Z)
水平 X/Y軸: 運行範圍: 415 x 460 mm; 
檢測面積: 325 x 460 mm
垂直Z軸: 運行範圍: 280 mm
旋轉/水平軸: n x 360º/± 45º
旋轉平台: n x 360º
樣品規格: 460 x 580 mm (長 x 寬)
樣品重量: 10 kg, 帶CT軸或者旋轉台 5 kg, 
帶旋轉軸/水平軸 3 kg
更換樣品: 氣動前窗式
CT軸: n x 360º, 高精度

付款方式︰ tt