|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
nisene 化学开封机
|
|
| 型号︰ | Jetetch II |
| 品牌︰ | 美国 Nisene |
| 原产地︰ | 美国 |
| 单价︰ | - |
| 最少订量︰ | - |
|
|
|
|
|
|
|
美国Nisene 化学/激光开封、湿法去层 WWW.NISENE.COM
Nisene（前身称为 B&G International）是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界 , 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求.
Jetetch II 开封机
Nisene新型Jetetch II开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了Nisene 公司为符合现在直至将来失效分析专业需求而提供创新, 高质量设备产品的传统。
的JetEtchII系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。其优点表现在：
1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证 的可见性；
2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；
3.温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；
4.JetEtch II酸混合选择：JetEtch II软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率；
5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；
6. JetEtch II电气泵和蚀刻头配件组；
7.蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch II废酸分流阀；
8.不会有机械损伤或影响焊线；
9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；
10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；
12.无需等待，自动完全腐蚀；
13.通常使用的治具会与设备一同提供；
14.通常情况不需要样品制备；
15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
16.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。
标准治具及订制治具
Nisene提供种类众多的标准治具及订制治具，满足绝大多数塑封器件高精度，高重复性开封要求。
标准治具包括：
- Basic Kit - supplied with each JetEtch II Decapsulator
- DIP/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit |
|
|
|
产品图片
|
|
|
相关产品
|
|
| |
| |
