手动、半自动或全自动X光检测设备，来自德国viscom的全球 技术，扎实的工艺，细腻的效果，是失效分析及质量控制的神器！
模块式、易维护的全金属管
应用“简单插入”理念，组装各配件易如反掌；
三轴控制器，可以扩展至五轴
应用外加选项的平板探测器可迅速简单进行高清晰多视角观察
所有的轴都可以通过电脑数字控制(CNC)进行监控
光学全景模式下物体定位监测功能
适用于球栅阵列、倒装芯片、金属探测以及区域
故障的分析软件
可升级为断层扫描检测
以下为其二维及三维扫描结果的实例图，清晰细腻！
手动和全自动在线X光检测系统
当今工业界的生产流程越来越复杂，越来越多、越来越新的技术要求新的检测解决方案,
来发现隐藏的、微小的缺陷。
X8011的应用范围很广泛，涵盖各个工业领域和多种检测任务。
例如，X光检测系统可以用于检测汽车制造业、航空和航天公业，以及相关的部件。另外一点重要
的是检查材料中的气孔或者裂缝，例如焊缝，或者检测在制药和食品工业中的杂质。
操作舒适的高效X光检测
X8011 – 在线X光系统，适用于多种检测任务
X8011典型的应用于检测印刷电路板组件和电子元件，也可以进行无损检测以及全面质量监测。
可选择升级断层扫描检测能够对小型物件进行三维检测和成像。除了对破损及空洞进行空间成像之外，这一方法还可以生成隔离层或者横截面的图像。正因为其空 间成像的能力，该套系统特别适用于对缺陷进行定位。节省空间的数字平板探测器可以在 放大率的同时对物体进行多视角观察。
系统基本配置可以配备旋转或倾斜装置，应用这一装置，可从任何方向和角度对样品进行检测。应用了Viscom“简单插入”的理念，这些装置可以简单的重复安装或拆卸，而且无需任何工具。通过XMC用户界面，可控制和调节所有必要的进程，既可以执行简单的命令例如调节对比度，也可以执行复杂的指令，例如借助多方面图像加强进行全套分析。
X光技术的核心是一个强力的、开放的显微聚焦X光管，用途广泛,成像清晰，可保证可靠的在线检测运行。模块式的设计保证其无限的工作寿命，维护简单，将附加费用降至 。
X8011系统运用了Viscom多套分析工具:例如适用于球栅阵列(BGA)
以及倒装芯片的算法，用于区域焊接或粘合的算法（空隙核算）或者金属扫描分析。
手动的、半自动的或者全自动的X射线检测
模块化的、易维护的全金属管
EasyClick原则，可对操作单元进行简易的组装; 3轴控制器,可扩展到6轴
通过选用平板探测器，在高图像质量的情况下的简易快速的倾斜旋转
所有轴的CNC能力
光学概况图对检测对象的目标定位
最短循环周期的稳健检测
根据客户需求进行软件调整
分别针对BGA、Wire-Sweep、面积缺陷、THT和QFN的单独分析软件
可装备计算机断层扫描摄影技术
直观的操作，内容丰富的分析功能 —— Viscom XMC 和 Viscom SI
运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
20年AXI经验的结晶
模式
X8011-12 | X8011-16 | X8011-20
X光技术
X光管: 开放式全金属管 Viscom XT9000-T 系列
带传输靶
高压:
X8011-12: 10 - 120 kV
X8011-16: 10 - 160 kV
X8011-20: 10 - 200 kV
管电流: 5 - 1000 μA
靶功率: Max. 40 W
细节辨识度: < 1 μm/< 500 nm
放大率: 直接几何放大率
不带准直器 > 2500 x
图像增强器:
6" 单区图像增强器;
6" 双区图像增强器 (可选);
9" 三区图像增强器 (可选)
选项: 0 - 58º 斜角视图，带数字平板探测器
X光柜根据德国X光保护条例 (30.04.2003)
以及美国标准21CFR § 1020-40以及其他国际标准
设计制造的完全保护装置：漏射率 < 1 μSv/h
软件
操作界面: Viscom XMC
选项:
BGA 分析软件 BGA-S
自由面分析软件 (空隙核算) ACA-S
THT分析软件THT-S
Wire-Sweep分析软件WSA-S
μCT模块，针对上述所有探测器
系统计算机
操作系统：Windows®
处理器: Intel® Core™
样品处理
控制器: 3轴 (X-Y-Z)
水平 X/Y轴: 运行范围: 415 x 460 mm;
检测面积: 325 x 460 mm
垂直Z轴: 运行范围: 280 mm
旋转/水平轴: n x 360º/± 45º
旋转平台: n x 360º
样品规格: 460 x 580 mm (长 x 宽)
样品重量: 10 kg, 带CT轴或者旋转台 5 kg,
带旋转轴/水平轴 3 kg
更换样品: 气动前窗式
CT轴: n x 360º, 高精度
